Reinigung sensibler und klimaschädlicher Prozessabgase

Klimaschädliche Treibhausgase wie SF₆, NF₃ und CF₄ mithilfe von POU-Systemen zerstören und klassische Gasbrenner direkt am Prozess ersetzen

Industrien

Reinigung sensibler und klimaschädlicher Prozessabgase

Klimaschädliche Treibhausgase wie SF₆, NF₃ und CF₄ mithilfe von POU-Systemen zerstören und klassische Gasbrenner direkt am Prozess ersetzen

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Reinigung sensibler und klimaschädlicher Prozessabgase

Klimaschädliche Treibhausgase wie SF₆, NF₃ und CF₄ mithilfe von POU-Systemen zerstören und klassische Gasbrenner direkt am Prozess ersetzen

Industrien

Halbleiterindustrie

Herausforderungen der Halbleiterindustrie

Die Halbleiterindustrie zählt zu den technologisch anspruchsvollsten Branchen überhaupt – und zu denen mit besonders sensiblen Abgasen. Bei Ätz-, Reinigungs- und Beschichtungsprozessen kommen Prozessgase zum Einsatz, die nicht unbehandelt an die Umgebung abgegeben werden dürfen. Dazu zählen vor allem klimaschädliche Treibhausgase wie SF₆, NF₃ und CF₄ sowie brennbare und toxische Gase wie Silane.

Diese Stoffe haben teils ein extrem hohes Treibhauspotenzial und müssen mit hohen Abbauraten zuverlässig zerstört werden. In POU-Anlagen (Point-of-Use) der Halbleiterindustrie stoßen klassische Gasbrenner dabei an ihre Grenzen – sie arbeiten mit brennbaren Gasen, sind aufwendig und erreichen nicht immer die geforderte Zerstörungseffizienz. Gleichzeitig ist der Platz an der Anlage direkt am Prozess begrenzt, was kompakte und sichere Systeme erfordert.

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Halbleiterindustrie

Herausforderungen der Halbleiterindustrie

Die Halbleiterindustrie zählt zu den technologisch anspruchsvollsten Branchen überhaupt – und zu
denen mit besonders sensiblen Abgasen. Bei Ätz-, Reinigungs- und Beschichtungsprozessen kommen Prozessgase zum Einsatz, die nicht unbehandelt an die Umgebung abgegeben werden dürfen. Dazu zählen vor allem klimaschädliche Treibhausgase wie SF₆, NF₃ und CF₄ sowie brennbare und toxische Gase wie Silane.

Lösungen für die Halbleiterindustrie

Die PlasmaAir AG hat zusammen mit einem Systempartner POU-Systeme (Point-of-Use) speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt, die klassische Gasbrenner direkt am Prozess ersetzen – für eine effiziente und zuverlässige Abgasbehandlung. Jede Anlage besteht aus einer Hochtemperatur-Plasmastufe und einem nachgeschalteten Nasswäscher; Kern der Anlage ist ein mit Stickstoff als Plasmagas betriebener Plasmabrenner.

Der große Vorteil: Das Verfahren arbeitet ohne brennbare Gase, erreicht hohe Abbauraten von über 95 % und lässt sich in kleinen, kompakten Systemen realisieren. Technisch bewegen sich die Anlagen bei einer elektrischen Leistung von 5–25 kW, einem Stickstoffdurchsatz von 10–40 slm, mittleren Strahltemperaturen von 3.000 – 6.000 °C und Kerntemperaturen bis zu 14.000 °C, bei Elektrodenstandzeiten von mehreren hundert Stunden.

Wie bei allen PlasmaAir-Lösungen erhalten Kunden dabei nicht nur die Plasmaquelle, sondern schlüsselfertige Systeme mit allen Komponenten für den sicheren und zuverlässigen Betrieb der Plasmastufe – von der Projektierung bis zur Inbetriebnahme aus einer Hand.

ANWENDUNGEN

POU-Systeme für die Halbleiterindustrie